该项目由浙江芯晖装备技术有限公司牵头承担晶圆厚度测量策略研判与测量仪集成方案设计，作为技术支撑单位，研究院负责系统核心测量仪器的研发及软件开发，与浙江芯晖装备技术有限公司协同构建晶圆减薄装备高精度非接触厚度测量系统，并应用于浙江芯晖装备技术有限公司的晶圆减薄装备，进行实际工况下的应用测试验证，项目将形成一系列软、硬件与知识产权成果。

      该项目顺利实施后，将解决硅晶圆减薄装备的非接触厚度测量技术“卡脖子”难题，实现泛半导体、集成电路等领域高端厚度测量仪国产化替代；进而提高芯片质量、良率及企业生产效率，大幅度降低工厂人力成本，为海宁集成电路及泛半导体产业效能升级、产业升级与智能革新提供有力支撑。同时将逐步拓展晶圆减薄装备的应用产业场景，丰富晶圆减薄装备上下游产业企业类型与数量，实现晶圆减薄装备深度服务于半导体产业，促进泛半导体产业的蓬勃高质量发展。


附件：海宁市2022年科技计划工业、农业项目表（见二维码）