作为海宁市重点引进的新型研发机构，海宁集成电路与先进制造研究院（以下简称研究院）受邀参与此次盛会，研究院2021年与浙江龙宇智能科技有限公司、海宁知形科技有限公司合作的科技协同项目“全尺寸晶圆精密抓取转运机器人高精度校准系统研发”荣获年度创新成果。

      今年，研究院积极走访服务企业，为多家企业提供技术服务。其中，研究院联合浙江芯晖装备技术有限公司开展的“硅片厚度量测仪”关键技术研发及应用项目在大会上成功签约。浙江芯晖装备技术有限公司成立于2018年4月，坐落在海宁市欣晖半导体产业园，专门为半导体行业提供高端智能装备，为国内半导体企业提供创新技术与产品解决方案，致力于成为最优秀的半导体设备产品与技术供应公司。针对芯晖公司对于晶圆厚度的非接触精密测量需求，双方达成协同创新合作意向，由研究院开展高精度近红外光谱探测技术攻关，研制光学量测仪，实现晶圆级高精度非接触光学测量；研发硅晶圆厚度光学测量仪软件系统，验证非接触厚度量测仪的测量数据可靠性，完成量测仪在晶圆减薄装备中的集成与应用测试。

      研究院计划本年度成立浙江省博士后工作站，并在大会上发布了“招贤榜”，热忱欢迎激光技术、自动控制、仪器科学与技术、机械工程、计算机科学与技术等专业的博士加入，争当创新“弄潮儿”。

      海宁市委书记曹国良在大会上指出，海宁将加速起步科创枢纽，让创新平台显露出来；加速壮大产业集群，让创新实力展现出来；加速提升企业能力，让主体作用发挥出来；加速集聚各类人才，让聪明才智迸发出来；加速营造创新环境，让生态品牌响亮起来。作为中科院微电子所、海宁市人民政府和海宁市经开区共建的专业技术型和创新服务型机构，研究院将以发展数字经济为宗旨，以光电检测与AI信息处理技术为核心，导入高层次人才、技术、知识产权和科技成果，加快集成电路与先进制造创新平台建设，形成泛半导体精密检测与先进制造核心技术研发体系，为海宁市建设杭州湾北翼科创枢纽贡献力量。